一般【電(diàn)子産(chǎn)品】的生産(chǎn)制造流程分(fēn)為(wèi)，【電(diàn)路闆組裝(zhuāng)(PCBA)】及【成品組裝(zhuāng) (Box Build)】兩大部分(fēn)。有(yǒu)的工(gōng)廠隻做【電(diàn)路闆組裝(zhuāng)(PCBA)】的部分(fēn)，完成後送到另一個工(gōng)廠做【成品組裝(zhuāng) (Box Build)】，有(yǒu)的工(gōng)廠則從頭到尾，其制造流程如下：

SMT 的生産(chǎn)制造流程：

1. PCB載入 (Loading) ： 通常會把 PCB 先用(yòng)人工(gōng)方式放進 Magazine Rack (料架)中(zhōng)，以利自動送料生産(chǎn)。 

SMT的料架 (magazine rack)  ← SMT的料架 (magazine rack)

2. 點膠 (glue dispense) ─：似乎隻用(yòng)在早期的電(diàn)路闆，需經『波峰焊(wave soldering)』的制程。點膠于電(diàn)子零件下，目的是經過溫度烘烤後，電(diàn)子零件會黏在電(diàn)路闆上，避免電(diàn)子零件經過波峰焊(wave soldering)掉落于錫爐中(zhōng)。

3. 錫膏/鋼網印刷 (Solder paste printing or glue printing) (MPM) ：透過鋼網 (Stencil)把錫膏印刷于電(diàn)路闆上，錫膏是連接PCB及電(diàn)子零件的橋梁。

[SMT] STEP-UP & STEP-DOWN 局部加厚/打薄鋼網

SMT鋼網

如何挑選錫膏 (Solder paste selection)

介紹認識【錫膏(solder paste)】的基本知識

介紹認識【錫膏(solder paste)】的基本知識

4. 錫膏檢查 (Solder paste inspection) ：有(yǒu)些工(gōng)廠不見得有(yǒu)【錫膏檢查】制程，其最主要目的是在零件貼片前檢查出有(yǒu)問題的錫膏印刷，如是否偏移、錫膏量是否足夠等，然後事先排除或修正這些可(kě)能(néng)會造成焊錫不良的錫膏印刷。

5. 零件貼片(Pick & Place)：

快速機 ─ 打小(xiǎo)零件 (如電(diàn)阻、電(diàn)容、電(diàn)感) (small chip)

慢速機 ─ 泛用(yòng)機，打大零件 (如IC、連接器)

異形機 ─ 基本上适用(yòng)夾的，也可(kě)以打 Tray 上的零件

手擺件 ─ 如果所有(yǒu)的機器都不能(néng)打時，最後用(yòng)手擺放 (不建議)

SMT 相關文(wén)章：

托盤包裝(zhuāng)卷帶包裝(zhuāng)

托盤(Tray) 及 卷帶(Tape-on-reel) 包裝(zhuāng)在 SMT 的優劣比較

[技(jì )術] 滲透染紅試驗 (Red Dye Penetration Test)

[SMT] 霧錫(Matte tin)、亮錫 (Bright tin)

5. 回流焊 (Reflow) ：參閱另一篇文(wén)章 回流焊的溫度曲線(xiàn) Reflow Profile

6. 自動光學(xué)檢測 (AOI，Auto Optical Inspector) ：光學(xué)檢查是否有(yǒu)錯件、掉件、偏移、吃錫不良、吃錫不足、焊錫短路、及錫球的發生，較難檢查空焊、假焊。

7. 手焊零件：有(yǒu)一些電(diàn)子零件沒有(yǒu)辦(bàn)法用(yòng)現有(yǒu)的SMT機器做【貼片】，如果是少量的零件，會選用(yòng)【手焊】零件；如果多(duō)的話會考慮用(yòng)【波峰焊(wave soldering)】制程。

8. 收闆及外觀目檢： 收闆時也會讓 PCB 自動進入 Magazine Rack (料架)中(zhōng)，目的一是防止電(diàn)子零件互相碰傷

PCBA測試

9. 電(diàn)路闆去闆邊 (PCBA de-panel)：

V-Cut：折闆邊

Router：類似洗床去闆邊

參考文(wén)章：

[技(jì )術] 電(diàn)路闆去闆邊 ─ 總整理(lǐ) (Summary)

10. 電(diàn)路闆測試 (PCBA test)：

MDA/ICT

PCBA功能(néng)測試（Function test）

步驟 9 及 10 可(kě)以視制程需求互換。

成品組裝(zhuāng) (Box Build)

11. 成品組裝(zhuāng) (Box Build)

12. 老化測試 (Burn/In)産(chǎn)品老化測試的優缺點探讨 (Burn/In)

13. 最後測試 (Final Test)

14. 成品入庫 (Ship to stock)