在pcb闆設計過程中(zhōng)，基闆可(kě)能(néng)出現的問題主要包括以下幾點

 一、各種焊接問題的迹象:冷焊接頭或錫焊接頭有(yǒu)爆破孔。

 檢查方法:經常在浸入式焊接前後對孔進行分(fēn)析，找出銅受力的地方。此外，還要檢查原材料的進料情況。

 可(kě)能(néng)的原因:

 焊接操作(zuò)後可(kě)以看到爆破孔或冷焊點。在許多(duō)情況下，不良的鍍銅會在焊接操作(zuò)過程中(zhōng)膨脹，導緻金屬化孔壁上出現孔或噴孔。如果這是在濕法加工(gōng)過程中(zhōng)産(chǎn)生的，被吸收的揮發物(wù)被塗層覆蓋，然後在浸入式焊接的加熱作(zuò)用(yòng)下被排出，這将産(chǎn)生噴口或噴孔。

 解決方案:

 盡力消除銅的壓力。層壓闆在Z軸或厚度方向的膨脹通常與材料有(yǒu)關。它能(néng)促進金屬化孔的斷裂。與層壓闆制造商(shāng)打交道，以獲得對Z軸膨脹較小(xiǎo)的材料的建議。

 第二，粘合強度問題的現象症狀:在浸入式焊接操作(zuò)過程中(zhōng)，焊盤和導線(xiàn)分(fēn)離。

 檢驗方法:在進貨檢驗過程中(zhōng)，全面測試并仔細控制所有(yǒu)濕加工(gōng)過程。

 可(kě)能(néng)的原因:

 1.處理(lǐ)過程中(zhōng)焊盤或導線(xiàn)的分(fēn)離可(kě)能(néng)是由電(diàn)鍍溶液、溶劑蝕刻或電(diàn)鍍操作(zuò)過程中(zhōng)的銅應力引起的。

 2.沖孔、鑽孔或沖孔将部分(fēn)分(fēn)離焊盤，這在孔金屬化操作(zuò)中(zhōng)會變得明顯。

 3.在波焊或手動焊接操作(zuò)過程中(zhōng)，焊墊或導線(xiàn)脫落通常是由焊接工(gōng)藝不當或高溫造成的。有(yǒu)時，由于層壓材料粘合不良或熱剝離強度低，焊盤或引線(xiàn)會分(fēn)離。

 4.有(yǒu)時pcb闆設計布線(xiàn)會導緻焊盤或導線(xiàn)在同一位置分(fēn)離。

 5.在焊接操作(zuò)過程中(zhōng)，部件保留的吸收熱量将導緻焊盤分(fēn)離。

 解決方案:

 1.向層壓闆制造商(shāng)提供所用(yòng)溶劑和溶液的完整清單，包括每個步驟的加工(gōng)時間和溫度。分(fēn)析了電(diàn)鍍過程中(zhōng)是否出現銅應力和過熱沖擊。

 2、認真遵守推送和存放的機械加工(gōng)方法。金屬化孔的定期分(fēn)析可(kě)以控制這個問題。

 3.由于對所有(yǒu)操作(zuò)人員要求寬松，大多(duō)數焊盤或電(diàn)線(xiàn)都是分(fēn)開的。焊料池的溫度測試失敗或在焊料池中(zhōng)的停留時間延長(cháng)，也會發生分(fēn)離。在手動焊接和修整操作(zuò)中(zhōng)，焊盤分(fēn)離可(kě)能(néng)是由于使用(yòng)瓦數不合适的電(diàn)鉻鐵以及未能(néng)進行專業工(gōng)藝培訓造成的。目前，一些層壓闆制造商(shāng)已經制造出在高溫下具(jù)有(yǒu)高剝離強度等級的層壓闆，用(yòng)于嚴格焊接。

 4.如果由pcb闆設計的設計布線(xiàn)引起的斷開發生在每個電(diàn)路闆的相同位置；那麽印刷電(diàn)路闆必須重新(xīn)設計。通常，這種情況會發生在厚銅箔或電(diàn)線(xiàn)成直角的地方。有(yǒu)時，這種現象也會發生在長(cháng)導線(xiàn)上。這是因為(wèi)熱膨脹系數不同。

 5.從整個pcb闆設計上移除重部件，或者在焊接操作(zuò)後安(ān)裝(zhuāng)它們。通常，低瓦數電(diàn)烙鐵用(yòng)于小(xiǎo)心焊接，比元件浸入式焊接短。

 3.尺寸變化過大的症狀:基闆尺寸超出公(gōng)差或在加工(gōng)或焊接後無法對齊。

 檢驗方法:加工(gōng)過程中(zhōng)應全面進行質(zhì)量控制。

 可(kě)能(néng)的原因:

 1.紙基材料的結構紋理(lǐ)方向不受重視，正向膨脹約為(wèi)橫向的一半。此外，襯底在冷卻後不能(néng)恢複到其原始尺寸。

 2.如果層壓闆中(zhōng)的局部應力沒有(yǒu)釋放，加工(gōng)過程中(zhōng)有(yǒu)時會出現不規則的尺寸變化。

 解決方案:

 1.指示所有(yǒu)生産(chǎn)人員沿相同的結構紋理(lǐ)方向切斷闆材。如果尺寸變化超過允許範圍，則可(kě)以考慮使用(yòng)基底。

 2.請聯系層壓闆制造商(shāng)，了解如何在加工(gōng)前減輕材料壓力。